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[優(yōu)比施動態(tài)]半導(dǎo)體測試設(shè)備有哪些?這五中設(shè)備應(yīng)該了解下!2021年09月11日 23:43: 我們都知道半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域會用到ups電源，而半導(dǎo)體測試設(shè)備很多人不知道有哪些設(shè)備，這里我整理了半導(dǎo)體領(lǐng)域會用到的設(shè)備，內(nèi)容有限可能沒有提到的地方多多包含，如過遇到不知如何配備ups不間斷電源可以直接咨詢我們。半導(dǎo)體測試設(shè)備有哪些? 1.減薄機由于制造工藝的要求，晶圓對尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度和表面微晶晶格結(jié)構(gòu)有很高的要求。因此，在數(shù)百個工藝過程中，只有一定厚度的晶片才能在工藝過程中轉(zhuǎn)移和流動。通常在IC封裝之前，需要去除晶圓背面一定厚度的多余襯底材料。這個過程叫; 閱讀（271）標(biāo)簽：

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