2021年半導(dǎo)體行業(yè)還是非常不錯(cuò)的，對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域來說，相信大家都知道半導(dǎo)體的發(fā)展意味著什么。另外，半導(dǎo)體從以往發(fā)展到2021年這時(shí)，都是一項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展行業(yè)，對(duì)未來前景來說也是非常不錯(cuò)的。就像半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的重要設(shè)備配備ups電源一樣，優(yōu)比施廠家同樣也是提供持續(xù)有利的供電保障設(shè)備。

2021年半導(dǎo)體行業(yè)怎么樣?

最近很多年輕網(wǎng)友都開始了自己的理財(cái)計(jì)劃。在過去的一年里，半導(dǎo)體、5G等板塊受到了熱情的關(guān)注，成為年輕人認(rèn)可的未來發(fā)展方向。其實(shí)這些趨勢(shì)從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看肯定是順理成章的，甚至可以成為未來的主流賽道，但從短期來看，這只是一個(gè)話題。

2020年，國(guó)家將大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，希望國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)能夠加緊研發(fā)，以免類似華為制裁的事件重演。我們可以看到，自制裁開始以來，華為一直無法提供更多自主研發(fā)芯片的用戶來生產(chǎn)新一代智能手機(jī)產(chǎn)品，只能靠一些庫(kù)存慢慢賣。

結(jié)果，華為手機(jī)價(jià)格暴漲，消費(fèi)者對(duì)華為的主觀印象越來越差，甚至慢慢開始脫離消費(fèi)者的考慮范圍，轉(zhuǎn)而以同樣的價(jià)格購(gòu)買其他性價(jià)比更高的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，CONTROLENGINEERINGChina，基本都使用高通-based芯片。

半導(dǎo)體行業(yè)的再次崛起，其實(shí)來自于更多應(yīng)用場(chǎng)景帶來的好處。如上所述，越來越多的智能家居產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，而這些產(chǎn)品都需要芯片來控制，包括新能源汽車的興起，也需要芯片控制工程網(wǎng)絡(luò)的大量版權(quán)，這些都在推動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)向前發(fā)展。

但是，這些場(chǎng)景和產(chǎn)品對(duì)芯片的要求并不高。與手機(jī)不同，它們不需要最先進(jìn)的工藝來滿足當(dāng)前消費(fèi)者的需求?；旧隙际堑投诵酒a(chǎn)品。但這樣的產(chǎn)品只能說提升了芯片廠商的性能和利潤(rùn)，對(duì)其企業(yè)技術(shù)升級(jí)和未來發(fā)展的好處非常有限。

芯片研發(fā);研發(fā)和生產(chǎn)耗時(shí)耗力，大多數(shù)廠商對(duì)研發(fā)持謹(jǐn)慎態(tài)度;d和制造業(yè)。也許當(dāng)我們剛剛完成7納米工藝時(shí)，國(guó)外的3納米就可以立即實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。在這種情況下，雖然我們?nèi)〉昧诉M(jìn)展，但仍然很難實(shí)現(xiàn)研發(fā)。

2021年，手機(jī)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從年前開始控制工程網(wǎng)的版權(quán)。以小米11為首的搭載高通驍龍888處理器的手機(jī)逐漸登場(chǎng)，包括同樣在國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的三星S21系列手機(jī)。藍(lán)綠色工廠、億佳等也不甘示弱，即將推出搭載相同處理器的機(jī)型。

似乎每個(gè)人都忘記了，幾個(gè)月前，因?yàn)橹撇?，每個(gè)人都足夠保守，開始選擇聯(lián)發(fā)科。直到現(xiàn)在，制裁平息后，每個(gè)人都開始鼓吹高通有強(qiáng)大的表現(xiàn)。畢竟他們沒有其他廠商的旗艦芯片可以用。

2021年半導(dǎo)體發(fā)展前景好嗎?我對(duì)半導(dǎo)體的未來持樂觀態(tài)度。目前國(guó)家正在大力支持芯片自主研發(fā)，我國(guó)半導(dǎo)體還有很大的發(fā)展空間。

那么，問題來了。這個(gè)結(jié)論從何而來?先說國(guó)家目標(biāo)。2025年芯片自給率70%，但目前只有30%，空間巨大。

從上述國(guó)家目標(biāo)可以看出，半導(dǎo)體在中國(guó)的發(fā)展前景非常好。

在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的發(fā)展空間，因?yàn)閲?guó)家正在大力支持芯片的自主研發(fā)。近年來，隨著材料生產(chǎn)、器件制備等技術(shù)的不斷突破，第三代半導(dǎo)體的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，正在打開應(yīng)用市場(chǎng)。

同時(shí)，半導(dǎo)體也不是誰(shuí)都想做就能做的，不然芯片會(huì)像白菜一樣爛，還有很多技術(shù)難點(diǎn)需要攻克。

未來將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、UHV、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景，中國(guó)也在大力支持新能源汽車的發(fā)展。