在半導體的生產中，圓晶的總要性不言而喻，所以從半導體發(fā)展至今也出現(xiàn)了很多和半導體有關的輔助產品企業(yè)，這些企業(yè)雖然不是直接生產半導體設備的，但是卻為半導體的發(fā)展進程提供了重大幫助，晶圓的研發(fā)、生產以及封裝都是需要世界的尖端技術才可以完成的，這這些步驟一個出現(xiàn)誤差，就完成不了最后的產品。尤其是晶圓的封裝工藝在世界上擁有這項技術的企業(yè)屈指可數(shù)。

在晶圓的封裝中，我們不得不去了解一下奧地利的evg設備企業(yè)，這家企業(yè)他在晶圓的封裝行業(yè)中堪稱領導者，是領頭羊的地位，這一的技術地位和行業(yè)地位是世界公認的，evg企業(yè)的晶圓封裝技術，不僅在半導體行業(yè)中得到了極大的應用，在納米技術以及微電子系統(tǒng)的應用中，也有較大的作用。

egv的總部在奧地利，企業(yè)的內部已經建立了一個完整的完善的客戶服務體系，這一的體系就如同一張大網一樣，在看似錯終復雜的環(huán)境中，有一條清晰明了的線路經絡。很多企業(yè)與EVG都是長期的合作關系，要知道如今的全自動化的發(fā)展需求更多的支撐，而在科研發(fā)展中，也需要這樣的企業(yè)。

其實evg的發(fā)展并沒有很久的時間，和那些電子行業(yè)，以及半導體行業(yè)的大佬企業(yè)相比較，他真的是較為年輕的企業(yè)了，evg的成立時間為1980年，至今也就只有30年的時間而已，但是就是這30年的時間，企業(yè)卻從一個小企業(yè)發(fā)展成了全球性的晶圓工藝領導者，在evg的內部有一個的很重要的發(fā)展策略，那就是企業(yè)側重策略、將發(fā)明和創(chuàng)新作為了發(fā)展的主要目的和方向。所以當企業(yè)出現(xiàn)了一個新的技術的生活，那么在實踐總，他的速度是非常快的，因此他的生產響應也是積極的。

奧地利evg所生產的產品設備有：晶圓鍵合機、晶圓光刻機、晶圓對位機、涂膠機、顯影機、晶圓清洗機以及測試系統(tǒng)等設備。另外還有就是他的主要應用不僅僅的是存在半導體的應用，還有先進封裝以及3D集成等。

由此可見，奧地利的evg設備是屬于高端的精密儀器，這樣的設備儀器，他在工作過程中對電能的要求非常嚴格，所以在工作中為evg設備提供優(yōu)質的電能，按照一個ups不間斷電源是非常有必要的。