如今半導(dǎo)體行業(yè)的需求性不斷升高，其科技的發(fā)展都是離不開芯片等半導(dǎo)體行業(yè)，這類高科技的領(lǐng)域?qū)τ谠O(shè)備而言，同樣是有著高技術(shù)含量的需求，而需求性不斷在提升，對(duì)于設(shè)備而言是要先行的，有句話說的好，糧草先行一樣，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備所使用到的ups電源供電問題是可以直接咨詢我們優(yōu)比施廠家。

為什么半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備先行?

總的來說，中國芯片產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展首先應(yīng)該是裝備。雖然中微公司未來的爆發(fā)力會(huì)更強(qiáng)，但五年后能趕上歐美強(qiáng)大的芯片能力嗎?要注意追趕步伐，縮短差距，而不是“追趕”。從邏輯上講，華北肯定比中微，更具決定性和爆炸性，賽道的后半部分可能不如中微。

但那是5年10年后的事了?，F(xiàn)在，北華創(chuàng)一定比中微公司更具爆發(fā)力、穩(wěn)定性和確定性，因?yàn)樗且患覔碛行酒涛g設(shè)備的平臺(tái)公司。一個(gè)北京企業(yè)，一個(gè)上海企業(yè)，他們現(xiàn)階段得到的資金和政策，北方肯定比中微強(qiáng)

半導(dǎo)體是一個(gè)重資產(chǎn)行業(yè)。中晶圓廠近80%的資本支出將由中投資于半導(dǎo)體設(shè)備，因此設(shè)備的出貨可以最先驗(yàn)證行業(yè)的景氣度。這與2018年半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)的主導(dǎo)趨勢(shì)完全一致。

數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長20%。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，21年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)為5220億美元，而前20年為4356億美元。這里20%的增長率意味著什么?回顧2018年半導(dǎo)體周期開始，當(dāng)年全球銷量增速為15.7%，預(yù)計(jì)今年將趕上上一輪。

從臺(tái)積電，的資本支出數(shù)據(jù)來看，我們更相信21年無疑是晶圓廠建設(shè)的大年。預(yù)計(jì)公司資本支出將增至300億美元，未來三年(21-23年)資本支出總額將達(dá)1000億美元，尤其是今年的爆發(fā)式增長，而此前年均支出不到200億美元。

考慮到臺(tái)積電在行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其資本支出計(jì)劃將影響整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)和產(chǎn)能計(jì)劃，因此今年，我們將看到半導(dǎo)體工廠呈現(xiàn)出集約化生產(chǎn)和建設(shè)的狀態(tài)。

半導(dǎo)體設(shè)備先行的趨勢(shì)：

1.半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的基石，國產(chǎn)化需要突破。

半導(dǎo)體設(shè)備支撐電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2018年銷售額約640億美元。荷，美，日，占據(jù)十大設(shè)備制造商的位置，壟斷了90%的市場(chǎng)份額。我國本土生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于較低水平，整體水平不足15%。中與美的貿(mào)易摩擦凸顯了中國缺乏“核心”的痛點(diǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化勢(shì)在必行。

2.存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化帶來歷史性機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作突破技術(shù)約束。

2018年，存儲(chǔ)芯片出貨量占全球集成電路的35%，存儲(chǔ)芯片的設(shè)備投資占總市場(chǎng)的55%。截至2019年9月24日，長江日，的64層NAND和合肥長鑫，的DRAM相繼投產(chǎn)。中芯片國際、華虹，華力微等晶圓廠也進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)周期，產(chǎn)能的攀升有望增加國產(chǎn)化率，降低全線采購成本。

同時(shí)，廠商與設(shè)備廠商有望構(gòu)建新的合作模式，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將利用貼身客戶增加技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)。

3.背誦AMAT.o，全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者，以技術(shù)和產(chǎn)品為基礎(chǔ)，專注于行業(yè)整合和平臺(tái)化戰(zhàn)略。

初期公司專注于設(shè)備領(lǐng)域，在成長階段多次抓住產(chǎn)能轉(zhuǎn)移窗口布局中國，臺(tái)灣，韓國，中國等國家和地區(qū)。精密系列CVD和Endura系列PVD是受6英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)浪潮的引入，市場(chǎng)份額從1987年的4%躍升至1999年的20%。成熟期在行業(yè)整合中搭建起泛半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)，擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，超越解決方案，市場(chǎng)份額連續(xù)20年排名第一。

回顧總結(jié)：從四個(gè)維度審視半導(dǎo)體設(shè)備廠商成長：管理層和股東背景決定戰(zhàn)略定位，流程環(huán)節(jié)和平臺(tái)化能力決定成長空間、核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)和研發(fā);支出，并建立市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4.國內(nèi)雙寡頭格局初步確定。華創(chuàng)的平臺(tái)布局(002371。北方的SZ)優(yōu)勢(shì)明顯，還有中微公司(688012。SH)率先進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈

北部的華創(chuàng)背靠北京電控，依托清華，北大、中科院，以及集成電路、MEMS、LED、光伏等領(lǐng)域的布局，其中集成電路領(lǐng)域覆蓋了此前工藝環(huán)節(jié)的50%，平臺(tái)布局優(yōu)勢(shì)顯著。28nmPVD被中芯國際指定為基線機(jī)，14nm工藝6個(gè)工藝環(huán)節(jié)的產(chǎn)品進(jìn)入驗(yàn)證階段。

中微公司由上海創(chuàng)投支持，由AMAT前副總統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)的國際團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，以刻蝕和MOCVD設(shè)備為突破口。其中，介質(zhì)刻蝕進(jìn)入臺(tái)積電，7nm供應(yīng)鏈，2018H2MOCVD占全球氮化鎵基LED市場(chǎng)的60%。上市后通過參股進(jìn)入測(cè)試流程，啟動(dòng)平臺(tái)戰(zhàn)略。