對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的芯片封裝流程方面我們這里整理了一些作為參考，對(duì)于這一領(lǐng)域當(dāng)中的很多重要設(shè)備都是不能隨意突然停電，所以都會(huì)使用到ups不間斷電源，這方面可以咨詢我們優(yōu)比施廠家進(jìn)行定制，各項(xiàng)不同電壓設(shè)備均能滿足，下面我回到芯片封裝的主要步驟分享。

芯片封裝流程是什么?

1.研磨平臺(tái)

研磨晶圓背面，使晶圓達(dá)到封裝所需的厚度。

2.劃片

將晶片貼在藍(lán)色薄膜上，這樣切割后晶片就不會(huì)散開(kāi)。

3.裝片

將芯片安裝在封裝的底座或框架上。

4.預(yù)固化

使用高頻加熱固化粘合劑，使芯片和框架牢固結(jié)合。

5.鍵合

使芯片能夠與外界收發(fā)信號(hào)。

6.塑料封裝

粘合半成品被塑料封裝樹(shù)脂封裝和保護(hù)。

7.后固化

用于固化模塑料。

8.修邊

去除一些多余的閃光。

9.電鍍術(shù)

在引線框架表面鍍一層鍍層。

10.打印(M/K)

標(biāo)記完成的電路。

11.切割/成型

12.成品測(cè)試

各種測(cè)試，篩選出不良品。

芯片的總生產(chǎn)流程是芯片公司設(shè)計(jì)芯片芯片代工生產(chǎn)芯片封裝廠進(jìn)行封裝測(cè)試整機(jī)廠商采購(gòu)芯片。

芯片封裝的主要步驟：

1.包裝前測(cè)試

封裝前，芯片用探針卡進(jìn)行電氣測(cè)試。<圖1(a)>;顯示了探針卡的外觀。積體電路的預(yù)封裝測(cè)試是將測(cè)試用的電信號(hào)通過(guò)探針卡的一些引腳輸入焊盤(pán)，然后流入管芯內(nèi)的CMOS。經(jīng)過(guò)數(shù)百萬(wàn)次CMOS運(yùn)算，結(jié)果由其他引腳輸出。如<所示圖1(b)>;我們可以通過(guò)這些輸出的電信號(hào)來(lái)判斷芯片是否正常工作，在封裝前只測(cè)試正常的芯片，用紅墨水標(biāo)記異常的芯片。

2.雷射修理和修理后試驗(yàn)

通常，芯片包含內(nèi)存，而這些包含內(nèi)存的芯片通常包含“備用內(nèi)存”。如果在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)內(nèi)存故障，將通過(guò)遠(yuǎn)紅外雷射，切斷相應(yīng)的金屬線，用備用內(nèi)存替換故障內(nèi)存，重新進(jìn)行測(cè)試。如果測(cè)試正常，則打包;如果不正常，用紅墨水標(biāo)記，不要包裝。

3.谷物切割和黏晶

用金剛石刀沿晶粒切割線切割晶片上的晶粒，形成方形芯片，然后用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片粘接在塑料或陶瓷封裝外殼上;環(huán)氧樹(shù)脂俗稱“強(qiáng)力膠”，所以黏晶其實(shí)是用強(qiáng)力膠來(lái)固定芯片的。

4.打線套餐

金線的一端用機(jī)械鋼噴嘴壓在芯片周?chē)?ldquo;焊盤(pán)”上，另一端壓在引線框的“金屬引腳”上，使電信號(hào)在基底的CMOS中計(jì)算后發(fā)送到焊盤(pán)的頂層，然后通過(guò)金線連接到引線框的金屬引腳上。

5.鑄造

將打線后的芯片和引腳放入模具中，注入環(huán)氧樹(shù)脂，然后烘烤硬化，密封封裝芯片。包裝外殼必須具有保護(hù)和散熱的功能。其實(shí)封膠的作用是將芯片完全覆蓋，隔絕外界濕氣和污染，達(dá)到保護(hù)芯片的目的。

6.剪切成型

用機(jī)械切割機(jī)去除多余的環(huán)氧樹(shù)脂，將塑料外殼切割成所需的形狀，切割成型后即可得到積體電路(IC)。

7.燃燒前試驗(yàn)

預(yù)燃試驗(yàn)的目的是確保預(yù)燃時(shí)積體電路不會(huì)因短路或大電流影響其他正常部件的工作，同時(shí)可以先篩選出故障積體電路，這樣故障積體電路就不需要預(yù)燃了。

8.預(yù)燃

預(yù)燒是使積體電路在高溫高壓的嚴(yán)格條件下工作，使有缺陷的部件“早期失效”。例如，某積體電路的一些多層金屬線或金屬柱(Via)可能制造不良，出售給客戶后一個(gè)月內(nèi)可能會(huì)出現(xiàn)故障。如果太多這樣的情況會(huì)損害公司的商譽(yù)，退貨也會(huì)造成金錢(qián)損失。因此，在離開(kāi)積體電路，工廠之前，我們應(yīng)該在高溫高壓的嚴(yán)格條件下工作，這樣制造不良的產(chǎn)品就會(huì)提前分解，首先被篩選出來(lái)。

9.全功能測(cè)試

全功能測(cè)試包括滿足規(guī)格的完整測(cè)試和精確的定時(shí)參數(shù)測(cè)試等。以確保積體電路符合工廠標(biāo)準(zhǔn)。

10.雷射印刷

雷射將產(chǎn)品的制造商、產(chǎn)品名稱、批號(hào)和生產(chǎn)日期印在包裝外殼表面作為識(shí)別標(biāo)志。雷射是高能光束，文字可以直接刻在包殼上。

11.包裝后測(cè)試

包裝積體電路的外觀如下圖所示。在積體電路，的封裝后測(cè)試中，用于測(cè)試的電信號(hào)通過(guò)引線框架上的金屬引腳輸入到積體電路，然后通過(guò)金線，傳輸?shù)胶副P(pán)，然后流入芯片中的CMOS。經(jīng)過(guò)數(shù)百萬(wàn)次的CMOS運(yùn)算，結(jié)果由其他一些焊盤(pán)發(fā)出，最后通過(guò)另一個(gè)金線傳輸?shù)揭€框架上的其他金屬引腳進(jìn)行輸出我們可以通過(guò)這些輸出的電信號(hào)來(lái)判斷積體電路是否正常工作。