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中國半導體行業(yè)發(fā)展分布現(xiàn)狀與前景如何?

文章出處:   責任編輯:   發(fā)布時間:2021-09-27 21:20:47    點擊數(shù):-   【

中國半導體行業(yè)發(fā)展分布現(xiàn)狀與前景還是很不多的,首先是實體行業(yè)需要不斷往技術層面發(fā)展,另外像芯片這類高科技產物不能完全受國外市場影響,國內需要頑強站起來,這也是半導體行業(yè)在國內需要努力的一片區(qū)域,是有很好的發(fā)展前景。而且半導體行業(yè)會使用到ups電源,是可以直接咨詢我們優(yōu)比施。

半導體行業(yè)分布現(xiàn)狀:

主要在珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)、主要城市是深圳、上海、北京。深圳半導體行業(yè)全國之最、全國前十有海思半導體、中興微電子、匯頂科技、其中海思就占前十營收55%以上、深圳三家半導體公司營收占全國前十63%。

合肥長鑫三座晶圓廠,目前建好一座,每個滿產12萬片/月,二廠在規(guī)劃。

晶合規(guī)劃四座,目前一棟,第二座應該要建了,每個4萬片/月,生產面板驅動芯片,晶合明年登錄科創(chuàng)板。

以色列高塔規(guī)劃一棟,8萬片/月。

華潤電子一座,投資200億,應該8萬片/月。

中國電子也有一座,具體不清楚。五年后,合肥應該至少5-6個晶圓廠。全部都是12寸的。不排除近兩年還會有新增項目。這些都是實打實的項目,并且全部會落地。

光長鑫的三期滿產就有36萬片/月的產能,跟目前海力士全部工廠差不多,未來長鑫的營收和利潤可以參考現(xiàn)在海力士。

根據(jù)SK海力士公布截至2019年12月31日的財報,第四季度營收為6.93兆韓元(約58.3億美元),同比下滑30%,環(huán)比增長1%,凈虧損1180億韓元。內存行業(yè)本來就是紅海,三星和美光的存儲斗不盈利。

半導體行業(yè)發(fā)展前景:

我做了全面的分析,會發(fā)現(xiàn)我們國家的半導體產業(yè)鏈很多公司都處于初級階段,往往初級階段公司稍微發(fā)展下,甚至都不需要發(fā)展到全球頂尖都能夠翻好幾倍。

半導體產業(yè)產業(yè)鏈比較長,大致分為材料、制造設備、封測、晶圓代工、芯片設計這五大塊,其中晶圓代工、芯片設計門檻最高,是資本和人才密集產業(yè),同時也是產生超級公司最多的領域。

比如將近七千億美金的晶圓代工企業(yè)臺積電,芯片設計領域的超級公司就更多了,比如我們熟悉的英偉達兩千億美金、德州儀器千億美金、博通千億美金、高通千億美金、AMD千億美金,而半導體材料制造設備主要公司是美日荷壟斷,比如應用材料、阿斯麥將近2400億美金、東京電子等;

1、晶圓代工:重要指數(shù)五顆星,前陣子美國升級對華為的打壓就是從晶圓代工方面下手的。

看下圖全球前五大晶圓代工廠分額圖,臺灣省的臺積電遙遙領先市場份額超過50%,技術上也實現(xiàn)了5nm的量產,第二名的三星是唯一在制程上面沒有落后臺積電太多的代工廠,5月20號三星還宣布投入80億美金擴大三星在5nm以下工藝的制造能,三四名的格羅方德(格芯)和聯(lián)電早就放棄12nm以下制程,所以在可以預見到的未來幾年,全球晶圓高端制程代工估計是臺積電和三星雙雄廝殺。

中國半導體行業(yè)發(fā)展分布現(xiàn)狀與前景如何?

2、全球封測市場格局,封測和晶圓代工基本是一體的,技術含量較低,甚至可以說是一個勞動密集型產業(yè)了,封測領域是目前中國大陸的確唯一沒有落后的領域(主要緣故還是因為這塊技術含量較低,突破更容易)。

3、半導體制造設備

中國本土最大的半導體裝備供應商北方華創(chuàng)受惠于國產設備替代,2019年的半導體設備營收31.91億(電子元器件業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入8.47億元),在全球排名20-22之間,中微半導體2019年總收入為19.4億元,全球排名暫未統(tǒng)計。

對比國外半導體設備廠商2019年,全球前四收入都超過或者接近100億美金,10-20倍的差距,所以大家大概知道半導體設備方面和國外巨頭的差距了嗎?另外,除了收入差距之外,國內僅有的兩個半導體設備供應商還有設備不齊全的問題。

4、半導體材料

主要包含硅片,靶材,CMP拋光材料、光刻膠、高純試劑、電子特種氣體、(光掩膜)。硅片、氣體、光掩模和光刻膠四種材料占整體比例67%以上,其中硅片是半導體材料的核心。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元,分別占全球半導體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中,半導體硅片占比最高,為半導體制造的核心材料。

同時,由于有大量資金的進入,加快了國內材料產業(yè)資源的整合和海外人才的引進。目前整個行業(yè)還處于起步階段,但今后5-10年將很快成為半導體材料行業(yè)發(fā)展的黃金時期。從整體上看,我國半導體材料產業(yè)鏈正經歷著從無到有、從弱到強的巨大變化。