- [優(yōu)比施動態(tài)]芯片封裝流程是什么?芯片封裝的主要步驟分享!2021年11月15日 22:55
- 對于半導(dǎo)體行業(yè)的芯片封裝流程方面我們這里整理了一些作為參考，對于這一領(lǐng)域當(dāng)中的很多重要設(shè)備都是不能隨意突然停電，所以都會使用到ups不間斷電源，這方面可以咨詢我們優(yōu)比施廠家進(jìn)行定制，各項不同電壓設(shè)備均能滿足，下面我回到芯片封裝的主要步驟分享。 芯片封裝流程是什么? 1.研磨平臺 研磨晶圓背面，使晶圓達(dá)到封裝所需的厚度。 2.劃片 將晶片貼在藍(lán)色薄膜上，這樣切割后晶片就不會散開。 3.裝片 將芯片安裝在封裝的底座或框架上。 4.預(yù)固化 使用高頻加熱固化粘合劑，使芯片和框架牢固
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